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有媒體報道稱，韓國科技巨頭三星電子(Samsung Electronics Co. )將在日本建立新的芯片開發(fā)與制造設施。媒體報道稱，該新工廠將位于三星現(xiàn)有的研發(fā)基地所在地橫濱，但沒有引用任何知情人士消息。

媒體還報道稱，這家韓國科技巨頭計劃為所謂的雛形芯片建立一條生產(chǎn)線，預計該新建設施將耗資超過300億日元(約2.21億美元)。媒體報道稱，日本政府可能將提供超過100億日元的補貼。據(jù)報道，該項目于2025年開始投入運營。報道稱，該新建設施將專注于芯片“后端”工藝流程，也就是雛形晶圓的封裝測試階段。

日本和韓國的關系正在改善，兩國領導人相互訪問對方的國家，并同意在芯片和安全方面進行合作。此外，日本政府也一直在暗示對半導體和電池項目的支持，試圖加強這兩種關鍵產(chǎn)品的供應鏈。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在上月表示，日本將為八個電池和兩個半導體項目提供補貼。

這家全球智能手機產(chǎn)量最高和最大規(guī)模的存儲芯片制造商此前表示，市場對存儲組件的需求正在逐步改善，這與SK海力士(SK Hynix Inc.)高管發(fā)表的樂觀言論相呼應，即存儲市場正在觸底反彈。三星電子預計，在中國經(jīng)濟復蘇和人工智能發(fā)展的加速推動之下，從個人電腦、智能手機到數(shù)據(jù)存儲和電子顯示器等一系列市場的需求將逐步改善。

三星電子預計，隨著季節(jié)性高峰的到來，市場需求可能將于今年下半年恢復，但外部環(huán)境的不確定性預計將持續(xù)，競爭將加劇。該公司在一份聲明中表示:“隨著全球經(jīng)濟復蘇的跡象延續(xù)，預計下半年智能手機市場的銷售數(shù)量和價值都將有所增加?！?/p>

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