手機(jī)市場(chǎng)仍拉垮,高通二季度營(yíng)收超預(yù)期下降23%,指引遜于預(yù)期,盤后一度跌超8% | 財(cái)報(bào)見聞
雖然英特爾和AMD都釋放了個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)回暖的利好,但手機(jī)芯片巨頭高通沒(méi)能擺脫困境,還備受智能手機(jī)市場(chǎng)低迷的折磨。
(資料圖)
財(cái)報(bào)公布后,本周三收跌逾2.1%的高通股價(jià)盤后加速下跌,盤后跌幅曾超過(guò)8%。
二季度營(yíng)收盈利加速大幅下降 EPS盈利降近40% 手機(jī)芯片收入降25%
美東時(shí)間8月2日周三美股盤后,高通公布,截至公歷2023年6月25日的公司第三財(cái)季(下稱“二季度”),公司的收入和盈利均較前一季度加速下滑。其中,營(yíng)收超預(yù)期下降逾20%,每股收益(EPS)雖然略高于預(yù)期,但降幅也和預(yù)期一樣接近40%。
二季度非GAAP口徑下調(diào)整后營(yíng)業(yè)收入為84.42億美元,同比下降23%,分析師預(yù)期同比降約22%至85.1億美元,一季度同比下降17%。二季度調(diào)整后EPS為1.87美元,同比下降37%,分析師預(yù)期同比降近39%至1.81美元,一季度同比下降33%。二季度凈利潤(rùn)21.05億美元,同比下降37%,一季度同比降34%;二季度稅前盈利(EBT)為24.3億美元,同比降38%,一季度同比降33%。二季度,高通出售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備芯片的業(yè)務(wù)QCT營(yíng)收71.7億美元,同比下降24%,其中,手機(jī)芯片的銷售額下降25%至52.6億美元。
本季度營(yíng)收指引繼續(xù)加速下降 暗示需求仍疲軟
業(yè)績(jī)指引方面,高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季、即公歷2023年第三季度,公司營(yíng)收在81億到89億美元,同比下降近22%到29%,中值85億美元低于分析師預(yù)期的87.9億美元。
同時(shí)高通預(yù)計(jì),三季度公司調(diào)整后EPS為1.8到2.0美元,同比下降36%到42.5%,中值1.9美元也低于分析師預(yù)期的1.94美元。
評(píng)論稱,作為全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商,高通的營(yíng)收指引暗示,即使智能手機(jī)行業(yè)擺脫了供應(yīng)過(guò)剩的態(tài)勢(shì),智能手機(jī)的需求仍疲軟。
中國(guó)市場(chǎng)需求未回到預(yù)期水平 今年全球手機(jī)出貨將至少高個(gè)位數(shù)百分比下降
高盛業(yè)績(jī)主要受到中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)影響。中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)了高通60%以上的營(yíng)收。高通表示,全球最大手機(jī)市場(chǎng)中國(guó)的需求并未回升到預(yù)期水平。
高通預(yù)計(jì),相比去年,今年全年的手機(jī)出貨量將至少錄得高個(gè)位數(shù)的百分比降幅,暗示前景仍略為黯淡。
高通稱,鑒于目前仍難以預(yù)測(cè)何時(shí)會(huì)持續(xù)復(fù)蘇,且客戶仍謹(jǐn)慎采購(gòu),高通仍預(yù)計(jì),到今年底將呈現(xiàn)降庫(kù)存態(tài)勢(shì)。
7月末行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,二季度和上半年,中國(guó)及全球智能手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)下滑。
IDC預(yù)計(jì),二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比下降2.1%,降幅較一季度的12.1%明顯收窄,今年上半年出貨同比降7.4%。
Canalys預(yù)計(jì),二季度全球智能手機(jī)出貨同比降10%,降幅較一季度有所收窄,當(dāng)季中國(guó)大陸的智能手機(jī)出貨同比降5%。
中國(guó)工信部7月末發(fā)布的電子信息制造業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,全國(guó)手機(jī)產(chǎn)量同比下降3.1%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量同比下降9.1%。
高通產(chǎn)品有潛力實(shí)現(xiàn)設(shè)備上AI的重大轉(zhuǎn)折
發(fā)布財(cái)報(bào)的同時(shí),高通CEO Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)人工智能(AI)的應(yīng)用前景。
Amon表示,高通能在手機(jī)、而不是云服務(wù)器上運(yùn)行AI模型,隨著AI的用例范圍擴(kuò)大,設(shè)備上AI有潛力推動(dòng)所有高通的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折,從而可能推動(dòng)未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
Amon認(rèn)為,因?yàn)楦咄ǖ钠脚_(tái)擁有無(wú)與倫比的加速計(jì)算性能和能源利用率,所以高通仍處于引領(lǐng)上述AI轉(zhuǎn)變的最有利地位??傊?,高通可以幫助塑造和把握即將到來(lái)的設(shè)備上生成式AI機(jī)遇。
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