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早盤(pán)三大股指均高開(kāi)，開(kāi)盤(pán)后滬深兩指震蕩后下行，一度快綠盤(pán)，隨后橫向震蕩。創(chuàng)業(yè)板指走高后維持高位震蕩，盤(pán)中一度漲近1%。芯片、貴金屬、中字頭、鋰電板塊先后表現(xiàn)。午后，股指震蕩上行，科創(chuàng)50盤(pán)中漲超3%，半導(dǎo)體板塊大幅拉升。截至收盤(pán)，三大股指均上漲收陽(yáng)，量能小幅萎縮，上漲家數(shù)多于下跌家數(shù)

今日三大股指均上漲收陽(yáng)，創(chuàng)業(yè)板指和深成指經(jīng)過(guò)四天調(diào)整后展開(kāi)反彈，滬指反彈創(chuàng)出近期新高。昨日調(diào)整后，今日以半導(dǎo)體芯片為主的科技分支繼續(xù)霸屏，這類(lèi)就屬于前期在科技板塊中漲幅相對(duì)滯后的。昨日我們分析過(guò)對(duì)于高位滯漲的科技板塊需要回避，不能因?yàn)榻袢湛萍及鍓K重新霸屏就忘記了這點(diǎn)。大科技板塊內(nèi)部分支分化已經(jīng)開(kāi)始，有些會(huì)先見(jiàn)頂，有些會(huì)后見(jiàn)頂。

芯片、半導(dǎo)體、小金屬巴表現(xiàn)突出。

（文章來(lái)源：錢(qián)坤投資）

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