(資料圖)

在全球科技貿易戰(zhàn)加劇之際，日本和歐盟同意加強在芯片領域的研究和培訓合作。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)和歐盟內部市場專員蒂埃里?布雷頓(Thierry Breton)周二在日本東京會晤，雙方在一份備忘錄中同意建立針對芯片供應鏈問題的“早期預警”系統(tǒng)。

據(jù)了解，包括美國、日本和歐盟成員國在內，各國政府都計劃將更大的芯片生產(chǎn)規(guī)模遷回至本國，以增強抵御產(chǎn)業(yè)風險的能力，并限制部分核心產(chǎn)品出口。他們還致力于加強與更廣泛合作伙伴之間的關系。

有媒體報道稱，日本和歐盟的協(xié)議內容概述了政府間補助金信息共享、下一代芯片研究與開發(fā)、相關的人力資源發(fā)展等方面的合作。

數(shù)據(jù)顯示，日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的材料領域有著絕對的霸權，在芯片制造所需的設備領域也掌握著話語權。全球芯片市場高達60%的芯片制造原材料份額，以及30%左右芯片制造設備份額由日本所占據(jù)。

隨著新冠疫情后的經(jīng)濟復蘇，以及人工智能熱潮推動的科技企業(yè)對更多存儲空間和更大規(guī)模算力的需求，全球對于芯片的需求將繼續(xù)增長。行業(yè)機構SEMI的市場分析師Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半導體營收預計將達到1萬億美元，在10年內翻一番。

在今年5月，日本方面同意深化與美國在先進半導體研究方面的合作。日本當前正投入數(shù)十億美元財政補貼，補貼由日本、美國和臺灣公司支持的國內半導體企業(yè)，并支持收購全球領先的芯片制造企業(yè)JSR。

據(jù)悉，美國科技巨頭IBM Corp(IBM.US)正在優(yōu)先幫助日本芯片制造初創(chuàng)企業(yè)Rapidus，IBM一位高管稱，新興的晶圓代工業(yè)務對確保長期全球供應至關重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業(yè)，該公司正在與IBM合作發(fā)展2納米芯片技術，并計劃在本十年的后半段大規(guī)模生產(chǎn)這種芯片。目前最先進的半導體都是在更大的3納米技術節(jié)點上制造芯片。

關鍵詞：