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智通財(cái)經(jīng)APP訊，高華科技(688539.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行3320萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行后總股本為1.328億股。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為498萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的15.00%。初步詢價(jià)日期為2023年4月3日，申購日期為2023年4月7日。

據(jù)悉，該公司主營業(yè)務(wù)為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。2015年8月28日，公司在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌，證券簡(jiǎn)稱“高華科技”，證券代碼“833425”;2018年11月2日，公司終止在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

招股書披露，該公司2019年度、2020年度及2021年度凈利潤分別為2069.89萬元、3521.44萬元及7001.35萬元。2022年，公司營收2.76億元，同比增加21.74%;凈利潤8116.17萬元，同比增加15.92%。此外，公司預(yù)計(jì)2023年一季度營收6000萬至6500萬元，同比增長18.67%至28.56%。歸屬于母公司所有者的凈利潤1250萬至1400萬元，同比增長13.11%至26.69%。

本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入以下項(xiàng)目：2.66億元用于高華生產(chǎn)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目，1.68億元用于高華研發(fā)能力建設(shè)項(xiàng)目，2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金;合計(jì)6.34億元。

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