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10月27日，興森科技(002436.SZ)在接受調(diào)研時表示，三季度公司實現(xiàn)營收145,607.09萬元，同比增長8.18%；CSP封裝基板相關行業(yè)景氣度及未來趨勢方面，預計未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢；公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過程中，尚未投產(chǎn)；珠海FCBGA封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產(chǎn)線建設；廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進中，預計于2023年9月完成產(chǎn)線建設；公司暫時不考慮通過降價爭取訂單，目前核心問題是行業(yè)下游需求不足。

CSP封裝基板相關行業(yè)景氣度及未來趨勢方面預計未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢

興森科技介紹，三季度公司實現(xiàn)營收145,607.09萬元，同比增長8.18%，整體收入規(guī)模保持平穩(wěn)增長；歸母凈利潤15,899.08萬元、同比下降22.35%；扣非凈利潤12,875.74萬元、同比下降31.31%；凈利潤下降主要系公司FCBGA封裝基板項目的人工成本及研發(fā)投入等籌建成本、珠海興科投產(chǎn)初期的虧損和員工持股計劃費用攤銷對整體經(jīng)營利潤造成的拖累。

CSP封裝基板相關行業(yè)景氣度及未來趨勢方面，興森科技稱，目前公司IC封裝基板業(yè)務以CSP封裝基板、BT材料為主，存儲類載板是CSP封裝基板領域最大的下游市場，應用占比約2/3，是公司目前主要目標市場。受到疫情、國際局勢等因素的影響，PC和手機行業(yè)在今年需求減弱。行業(yè)新進入者需要組建經(jīng)驗豐富的團隊，核心設備交付周期長，且從組建團隊、拿地建廠、裝修調(diào)試到產(chǎn)能爬坡、完成大客戶認證，保守估計至少需要2～3年時間，因此公司預計未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢。

珠海FCBGA封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月 預計2022年底前完成產(chǎn)線建設

FCBGA封裝基板產(chǎn)能規(guī)劃方面，興森科技表示，公司FCBGA封裝基板項目仍在建設過程中，尚未投產(chǎn)。珠海FCBGA封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預計于2022年底之前完成產(chǎn)線建設，計劃2023年一季度進入樣品試產(chǎn)階段，二季度啟動客戶認證，三季度開始進入小批量試生產(chǎn)階段。廣州FCBGA封裝基板項目在正常推進中，預計于2023年9月完成產(chǎn)線建設，四季度進入試產(chǎn)，較原定計劃有所提前。

宜興批量板業(yè)務方面，興森科技透露，宜興批量板主要為8層以上高、多層線路板，主要應用于5G、光模塊、服務器、安防等領域，目前已通過大客戶認證，積累了部分服務器行業(yè)頭部客戶，進入頭部客戶供應鏈體系，順利導入批量訂單，隨著擴產(chǎn)的推進，批量板營收占PCB營收比例將逐步提升。

此外，對于是否考慮降價，興森科技稱，公司暫時不考慮通過降價爭取訂單，目前核心問題是行業(yè)下游需求不足。